立式半导体磁控溅射镀膜生产线

一、产品规格

　　1、基材尺寸：常规尺寸：1250×2500mm、最大尺寸：1830×3000mm、支持定制

　　2、基材厚度：0.5~6mm

       3、极限真空：≤2.0×10^-3Pa

　　4、加热温度：Max.400℃

二、产品描述

立式磁控溅射镀膜生产线可以用于玻璃基板、陶瓷基板、亚克力、PC、PET等基板上镀制金属膜、介质膜、金属介质复合膜等多种膜系。 根据用户需求，生产线可以设计成一次性单面、双面镀膜通过或配置回转腔室，实现“平移”往复，“翻面”往复，适配多种工艺和产能要求。 针对低颗粒缺陷要求的产品，可以选择带有倾斜角度（7°）的设计，同时配置无接触的磁悬浮工件架实现最小颗粒缺陷于全覆盖镀膜。